Wprowadzenie produktu

Podczas pakowania precyzyjnych komponentów elektronicznych w fabrykach chipów i producentów złączy operacje ręczne napotykają znaczne wąskie gardła w zakresie wydajności, co utrudnia sprostanie ciśnieniu w zakresie dostaw masowych. Co więcej, elektryczność statyczna generowana przez kontakt z człowiekiem może spowodować uszkodzenie chipów, a nierówny nacisk może zdeformować styki złącza. Nieprawidłowe ręczne uszczelnienie może również spowodować odpadnięcie elementów podczas transportu. Ta maszyna do zamykania blistrów ze stołem obrotowym o wysokiej częstotliwości ma cykliczną strukturę operacyjną stacji kołowej połączoną z aktywnym modułem neutralizacji ładunków elektrostatycznych. Ogranicza kontakt z ludźmi, eliminując ryzyko statyczne i zapewnia solidne uszczelnienie z precyzyjną kontrolą temperatury, spełniając wymagania dotyczące wysokiej-masy ochronnej w zakresie pakowania komponentów elektronicznych.

Cechy produktu

Struktura operacji cyklicznej stacji kołowej:Wiele-stacji rozmieszczonych w pierścieniu automatycznie łączy procesy załadunku, uszczelniania i rozładunku, eliminując potrzebę ręcznego czekania. W stabilnych warunkach znacznie zwiększa godzinową zdolność produkcyjną.

Aktywny moduł neutralizacji ładunków elektrostatycznych:Wykorzystuje wiatr jonowy-o wysokim napięciu, aby szybko wyeliminować ładunki elektrostatyczne na opakowaniach blistrowych i kartach papierowych przed ich zapieczętowaniem, zasadniczo zapobiegając rozkładowi elektrostatycznemu chipów i przyleganiu kurzu, które wpływa na przewodność złącza.

Inteligentne urządzenie zabezpieczające przed iskrami-wysokiej częstotliwości:W przypadku wykrycia kurzu lub ciał obcych na powierzchni blistra system odcina-wyjście wysokiej częstotliwości w ciągu milisekund, aby zapobiec wypaleniu materiału i zmniejszyć straty produkcyjne.

Dynamiczna temperatura-Głowica zgrzewająca o kontrolowanej temperaturze:Temperatura głowicy dostosowuje się dynamicznie w oparciu o materiał i grubość opakowania blistrowego, zgodną z PVC/PET powszechnie stosowanym w opakowaniach komponentów elektronicznych. Wytrzymałość uszczelnienia spełnia standardy transportu branży elektronicznej, a precyzyjna regulacja ciśnienia zapobiega deformacji styków złącza.

Parametry produktu

Przedmiot	Model 1	Model 2	Model 3
Moc	5KW	8KW	10KW
Woltaż	220V/380V	380V 3P	380V 3P
Częstotliwość	27,12 MHz	27,12 MHz	27,12 MHz
Moc wejściowa	10 kVA	15 kVA	18 kVA
Prostownik	Dioda krzemowa	Dioda krzemowa	Dioda krzemowa
Lampa elektronowa	7T69RB	7T85RB	7T85RB
Ciśnienie	0,3-0,6 MPa	0,4-0,7 MPa	0,4-0,7 MPa
Interwał	1-99s	1-99s	1-99s
Rozmiar wewnętrzny	400×500mm	500×600mm	600×700mm
Rozmiar górny	350×450mm	450×550mm	550×650mm
Niższy rozmiar	350×450mm	450×550mm	550×650mm
Czas spawania	0.2-9.9s	0.2-9.9s	0.2-9.9s

Zdjęcia strony ze szczegółami miejsca

Scenariusze zastosowań

Scenariusz pakowania chipów o-wysokiej ochronie: fabryki chipów muszą codziennie pakować 10 000 precyzyjnych chipów, ale podczas pakowania ręcznego udaje się uzyskać jedynie 3000 sztuk, co wiąże się z ryzykiem uszkodzenia statycznego. Maszyna umożliwia pakowanie z dużą-prędkością poprzez cykliczną pracę stacji kołowej + aktywną neutralizację ładunków elektrostatycznych, zapewniając brak zagrożeń elektrostatycznych i mocne uszczelnienie, spełniając wymagania produkcji masowej i wysokich-wymagań w zakresie ochrony komponentów elektronicznych.

Wysoka{{0}niezawodność opakowania złączy przemysłowych. Scenariusz: złącza przemysłowe są małe i mają precyzyjne styki. Ręczne pakowanie stwarza ryzyko odkształcenia szpilek na skutek nierównomiernego nacisku lub przylegania kurzu z ładunków elektrostatycznych, które wpływają na przewodność. Głowica maszyny z dynamiczną-kontrolą temperatury precyzyjnie reguluje ciśnienie, w połączeniu z aktywną neutralizacją ładunków elektrostatycznych, zapobiegając deformacji styków i adsorpcji statycznej, spełniając-wymagania dotyczące wysokiej niezawodności pakowania złączy przemysłowych.

Często zadawane pytania

P: Czy maszyna może wyeliminować ryzyko statyczne u źródła?

Odp.: Wyposażony w aktywny moduł neutralizacji ładunków elektrostatycznych, wykorzystuje wiatr jonowy-o wysokim napięciu do szybkiego eliminowania ładunków elektrostatycznych na opakowaniach blistrowych i kartach papierowych przed ich zapieczętowaniem, zasadniczo zapobiegając rozkładowi elektrostatycznemu chipów i przyleganiu kurzu, które wpływa na przewodność złącza.

P: Czy można go dostosować do-antystatycznych blistrów ze znakami ESD?

Odp.: umożliwia uszczelnianie-antystatycznych blistrów. Głowica z dynamiczną-kontrolą temperatury zapobiega uszkodzeniu-powłoki antystatycznej przez wysokie temperatury, spełniając-wymagania dotyczące antystatycznego pakowania komponentów elektronicznych.

P: Czy zapieczętowane opakowanie może spełniać standardy transportu branży elektronicznej?

Odp.: Fuzja molekularna-o wysokiej częstotliwości zapewnia ścisłe połączenie blistrów z kartami papierowymi. Większość klientów zgłasza, że uszczelnione produkty przechodzą standardowe testy na upadek i wibracje w przemyśle elektronicznym.

P: Czy łatwo jest wymienić formy na różne rozmiary blistrów na chipy?

Odp.: Zawiera formę-z możliwością szybkiego uwalniania. Po zapoznaniu się z instrukcją wymiana formy nie wymaga profesjonalnych narzędzi i zajmuje niewiele czasu, dostosowując się do opakowania komponentów elektronicznych o wielu-specyfikacjach.

P: Czy temperatura uszczelnienia będzie się zmieniać po ciągłej pracy?

Odp.: Wyposażona w system kontroli temperatury w pętli-zamkniętej + chłodzenie powietrzem, wahania temperatury głowicy są kontrolowane w rozsądnym zakresie podczas ciągłej pracy, zapewniając spójne uszczelnienie masy.

P: Czy podczas uszczelniania będą wydzielać się zapachy?

Odp.: Dynamiczna kontrola temperatury zapobiega nadmiernemu topnieniu blistrów i powstawaniu nieprzyjemnego zapachu. Sprzęt posiada również rozsądną konstrukcję wydechu, spełniającą wymogi ochrony środowiska warsztatów elektronicznych.

P: Czy może uszczelnić pudełka blistrowe pianką przewodzącą?

Odp.: Wspomaga uszczelnianie blistrów pianką przewodzącą. Aktywny moduł neutralizacji ładunków elektrostatycznych jednocześnie eliminuje ładunki elektrostatyczne na powierzchniach piankowych, zapewniając bezpieczeństwo podzespołów elektronicznych.

P: Czy maszynę można dostosować do kart papierowych z otworami pozycjonującymi?

Odp.: Fotoelektryczny system pozycjonowania dokładnie identyfikuje otwory pozycjonujące karty papierowe, zapewniając ich integralność po zaklejeniu i dostosowując się do późniejszych potrzeb montażowych zautomatyzowanych linii produkcyjnych.

Popularne Tagi: maszyna do zamykania blistrów ze stołem obrotowym wysokiej częstotliwości, Chiny producenci, dostawcy, fabryki maszyn do zamykania blistrów ze stołem obrotowym wysokiej częstotliwości, Automatyczna maszyna do pakowania blisterów o wysokiej częstotliwości, Maszyna do pakowania blisterowego, Maszyna do pakowania blisterowego z czterema stacjami, Maszyna do uszczelniania pęcherzyków o wysokiej częstotliwości, Maszyna do uszczelniania pęcherzyków na stole obrotowym o wysokiej częstotliwości, Dwustacyjny maszyna do pakowania blisterowego

Maszyna do zamykania blistrów ze stołem obrotowym o wysokiej częstotliwości